中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
国内的晶圆代工厂中，中芯国际是最大的，主要是逻辑芯片代工，华虹半导体位列第二，特种工艺全球领先，第三大晶圆代工厂就是晶合集成，今年5月5日才IPO上市，市值370多亿元。 目前晶合集成透露公司研发进展顺利，55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
还没有人回复哦，抢沙发吧~
PC 市场触底反弹：出货量回升叠加 AI 军备竞赛，处理器混战与高端化浪潮谁主沉浮？
从概念到量产，电子产品外观设计的七重蜕变
楼道黑灯也不怕！极低照度技术，让智能门锁黑暗中秒开锁
关于华为首款折叠屏电脑的一些猜想！开启笔记本多形态新时代
苹果产业链成“流浪地球”，回美国老家还是继续漂泊？
Speech-02 登顶语言大模型测试基准榜，语音大模型和视频大模型有何区别
AI 出鞘，能否斩断帕金森病这根 “荆棘”？
中美刚谈拢，美国转头就捅刀，华为昇腾芯片咋就成了眼中钉？
AI 芯片大功耗的难题终于要被解决了？AI 市场需求依旧火爆
识别准确率99.8%！重庆大学研发出柔性皮肤附着声学传感器
老刘说科技
