回复智能未来：随着进一步发展，这些多功能设备几乎可以在你能想到的任何技术中占有一席之地，尤其是那些支持人工智能并消费、生成或处理大量数据的技术——从传感到通信等等
智能未来
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7月14日消息，随着摩尔定律的放缓，传统的硅基芯片在10nm之后越来越难以制造，业界一直在寻找新的材料和技术，美国宾夕法尼亚大学的团队日前宣布研发出了新的铁电晶体管芯片，厚度最低可以做到0.7nm。 这个晶体管结构是在铁电材料氮化铝钪（AlScN）上覆盖了二硫化钼（MoS2），后者是一种二维半导体，该研究首次将这两种材料结合在一起，并且在计算及存储两方面都展示出了优势。AlScN材料厚度为20nm，MoS2更是只有0.7nm，本以为不能承受前者注入的电荷量，最终实验取得了成功，证明了这两者结合之后可以良好运行，不仅可以可靠地存储数据，而且性能更好，还更节能。
