科技观察
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据IDC的统计数据，外包半导体封装和测试 (OSAT) 的半导体制造服务 (SMS) 市场实现了 5.1% 的增长率，在2022 年达到 445 亿美元。 OSAT产业处于半导体供应链的核心位置，对于保证半导体芯片的最终质量和效率发挥着至关重要的作用。随着人工智能和机器学习等领域的技术不断进步，先进封装发生了显著的转变，特别是从 2D 到 2.5D/3D 结构的演变。 亚洲厂商在 OSAT 市场占据主导地位，前 10 名 OSAT 厂商中有 9 家位于亚太地区。全球排名前十的供应商中，中国台湾地区占据六席，中国大陆和美国分别占据三席和一席，市场份额合计为80.1%。
