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台积电7月25日表示，根据市场需求，规划斥资近900亿元新台币，于新竹科学园区辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。
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