回复电子聊聊看：M2感觉没出多久，M3这么快就跟上了？这速度不太可能吧
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有报道称，苹果目前正在测试搭载 M3 芯片的 Mac 设备，有望今年年底前推出首款预装该芯片的 Mac 设备。该芯片可能采用台积电的 3nm 制造工艺，不仅可以实现更高密度的核心，而且可以提高每个核心的性能和效率。 彭博社此前报道，M3 Pro 芯片将采用 12 个 CPU 核心和 18 个 GPU 核心，其 CPU / GPU 核心数量比 M2 Pro 多 2 个。此外 M3 Pro 最高支持 36GB 的内存，而 M2 Pro 最高支持 32GB 的内存。 Macworld 根据过去的更新和内核的增加，尝试估计 M3 芯片的潜在性能提升。
