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外电报导指出，三星有意以第三代高频宽存储（HBM3）与自家先进封装制程抢下台积电订单。不过，业界认为，由于晶圆代工制程更改不易，且HBM3 并非三星独家专利，因此台积电仍可望掌握大部分英伟达H100 订单，三星抢单有限。 南韩媒体报导，三星目前正在与英伟达（NVIDIA）接洽，未来将可望替英伟达以晶圆代工生产GPU 之外，还可望整合三星自家生产的HBM3，再以先进封装制程方式，替英伟达量产AI加速用的GPU 芯片。
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