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8月8日,台积电召开董事会,正式宣布将在德国投资设厂。 这座300毫米晶圆厂位于德国德累斯顿附近(原AMD现GF的工厂也在这里),预计20214年下半年开工建设,2027年底量产,可创造约2000个工作岗位。 该工厂将生产28/22nm、16/nm工艺级别的芯片,月产能4万块晶圆,主要面向自动驾驶、工业、物联网领域。
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