回复电子大世界：公司表示，基于全球半导体代工行业产能无法满足新兴应用市场需求不断增长的背景，公司在8英寸平台继续优化改造既有产品线的同时，积极投入12英寸平台工艺研发及提升产能，以满足广阔的下游市场对各类特色工艺代工产品的需求。
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最近芯片板块又有一家龙头上市。8月7日，华虹半导体有限公司（简称：华虹公司，股票代码为：688347）正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。 华虹半导体目前是A股年内最大募资规模IPO，募集资金总额为212.03亿元。在科创板中，华虹的募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。华虹半导体招股书公开数据显示，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元，占拟募集资金总额的69.44%。8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额的比例分别为11.11%、13.89%和5.56%。
