回复聊聊科技事：我们会持续深耕本地的合作伙伴，在一些相关的AI应用领域，会做进一步的加深合作，比如用AI辅助科研、自动驾驶等，都是我们2022年在AI应用和垂直领域中比较重要的方向。”卢涛说，持续落地更多应用场景是商业化唯一的路径，“这里没有捷径可以走
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近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”，公开号为CN116504752A。 该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。 该专利也是再次引起了一些用户的讨论，什么华为可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗，而类似的说法华为官方已经多次证实是假消息。
