智者先行
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据市场研究机构TrendForce最新报告指出，随着AI需求推动英伟达（NVIDIA）及其他云端服务业者（CSP）自研芯片持续追加定单，SK海力士等内存大厂也在增加TSV产线扩增HBM产能。从目前各原厂规划看，2024年HBM供给位元量将同比大涨105%。 TrendForce认为，2023年，主要需求将从HBM2e转移到HBM3，预计比例分别约为50%和39%。随着越来越多基于HBM3的芯片进入市场，2024年的需求将严重倾向于HBM3，预计HBM3将以60%的份额超过HBM2e。这种预期的激增，加上单价的提高，可能会引发2024年整体HBM收入的大幅增长。
