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采用PMOS+BJT这种分立的方案做屏、系统主板待机的开关,因为这种传统的分立MOS开关方案外围元器件多,直接导致PCB面积过大、故障率高、MOS管开关电路易失效、还有可能出现掉电回勾导致的屏闪等问题。想要芯片温升均在35℃以内,应该怎么改善电路设计?
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