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全球将再添两座晶圆厂?

 智者先行

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8月8日,台积电与博世、英飞凌、恩智浦宣布,计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC),以提供先进半导体制造服务。

该晶圆厂预计采用台积电的28/22纳米平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16 /12纳米鳍式场效晶体管制程,月产能约40000片300mm(12英寸)晶圆。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂,并于2027年底开始生产…

另据媒体报道,台积电同意投资世界先进积体电路股份有限公司计划在新加坡设立的一家12英寸晶圆厂。该厂投资可能超过1000亿元台币(约32亿美元)。报道称,这家新加坡工厂将生产28纳米芯片,最早可能在2026年完工。

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