中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
根据TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达（NVIDIA）以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。 从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
还没有人回复哦，抢沙发吧~
PC 市场触底反弹：出货量回升叠加 AI 军备竞赛，处理器混战与高端化浪潮谁主沉浮？
从概念到量产，电子产品外观设计的七重蜕变
楼道黑灯也不怕！极低照度技术，让智能门锁黑暗中秒开锁
关于华为首款折叠屏电脑的一些猜想！开启笔记本多形态新时代
苹果产业链成“流浪地球”，回美国老家还是继续漂泊？
Speech-02 登顶语言大模型测试基准榜，语音大模型和视频大模型有何区别
AI 出鞘，能否斩断帕金森病这根 “荆棘”？
中美刚谈拢，美国转头就捅刀，华为昇腾芯片咋就成了眼中钉？
AI 芯片大功耗的难题终于要被解决了？AI 市场需求依旧火爆
识别准确率99.8%！重庆大学研发出柔性皮肤附着声学传感器
电子学者
