回复电子PCB：对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Inte前不久又靠18A工艺获得了爱立信的5G SoC芯片订单，更早之前又拿下了Arm的合作。
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除了自己的x86芯片业务之外，Intel还在积极扩展IFS代工业务，2季度中该部分业务大涨3倍，接下来还会更快增长，因为Intel用于代工的“3nm、1.8nm“工艺会在2024年就绪，技术优势不输甚至反超台积电、三星。 现在这两款工艺也获得了一个强力外援——Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作，扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为Intel代工客户开发基于Intel 3和Intel 18A的IP组合。
