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天玑9300性能曝光:全大核CPU架构,性能提升15%

 摩尔后时代

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联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。

这颗芯片采用台积电N4P制程工艺,首次启用全大核CPU架构设计,8个核心中有4个是Cortex X4超大核,加上4个Cortex A720大核。

其中Cortex X4超大核心将再次突破手机的性能极限,相比X3,前者性能提升15%,得益于全新高效微架构,在相同工艺上,X4可降低能耗40%。

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回复摩尔后时代: LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性,在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行,集成了HKMG工艺,以此实现最佳的效能。
回复摩尔后时代: LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性,在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行,集成了HKMG工艺,以此实现最佳的效能。

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