回复科技观察:随着摩尔定律脚步的放缓,探索新的技术已经成为目前半导体领域的关键任务。将光子和集成电路的电子结合在一起,甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”,以实现对现有光模块产业链的重塑,正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。
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高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件,随着传输速度快速进展并进入 800G 世代,及未来进入 1.6T 至 3.2T 等更高传输速率,功率损耗及散热管理问题将会是最大难题。 硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据,透过 CPO 封装技术整合为单一模组,现已获得微软、Meta 等大厂认证并采用在新一代网络架构。台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都陆续展开硅光子及共同封装光学元件技术布局,最快 2024 年就可看到整体市场出现爆发性成长。