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近日高通已经正式宣布，将于10月25日-10月26日举行2023骁龙峰会，届时一大波新品将正式登场。 其中最受关注的莫过于新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3。这将是今后一年中，旗舰手机的标配移动平台之一，也将是移动领域最强大的处理器产品，刷新手机设备的性能体验。根据目前已知消息，骁龙8 Gen3将采用台积电N4P工艺打造，CPU部分为1+3+2+2的架构设计，分别是1个Cortex-X4超大核、5个Cortex-A720大核及2个Cortex-A520小核。
