中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

三星HBM3E芯片被曝已经送样测试

 电子聊聊看

下载贤集网APP入驻自媒体

根据韩国媒体今天的报道,三星已经确认将其第5带HBM3E产品命名为“Shinebolt”。随着三星加快对HBM3E的开发和营销,其有望追上SK海力士在该领域的步伐。

据相关人士透露,三星已经开始向客户提供Shinebolt样品来进行质量测试,该样品的规格为8层24GB。此外,三星还将很快完成12层36GB产品的开发。与HBM3相比,Shinebolt的最大数据传输速度(带宽)提升了约50%,可达1.228TB/S。相当于在1秒钟内传输了230部FHD高清电影(每部容量5GB)。

最新回复
发布回复
回复电子聊聊看:三星还在考虑加速开发可能改变 HBM 游戏规则的“混合键合”工艺的策略。

为您推荐

热门交流