回复电子PCB：这就是我们的优势，不需要别人说啥
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Intel正在积极推进“四年五个制程节点”计划，将在2024-2025年搞定20A、18A工艺，分别相当于2nm、1.8nm，尤其后者预计会反超台积电，重夺领先。 对此，台积电自然不会坐视不理，对自己的技术也非常自信。 台积电总裁魏哲家声称，根据内部评估，台积电N3P 3nm工艺在性能方面就可以媲美Intel 18A，而且更早推出、更成熟、更省成本。
