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各位老师，ansys 绑定接触和共节点的区别，以及应力奇异了仿真该怎么接近真实的值？芯片的焊接结构，求解热应力，之前看到说绑定接触等效于直接共节点？但是仿真出来结果还是有些差距。然后加上这种层状的堆叠的结构，中间是芯片，芯片和焊料接触的直角边边角有些应力奇异，网格加密不收敛，尤是共节点以后。请问各位大佬们，芯片的边角总不能改成圆角的话，这样要如何判断仿真出来的值是接近实际情况的？
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