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三星电子近期宣布计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,欲与台积电开辟先进制程外的又一竞争赛道。 3D封装技术允许不同功能的芯片堆叠在一起,提高了芯片的整合度,减少了电路板上的空间占用,从而降低了系统的体积和功耗。此外随着技术的发展,各种应用对更高效能和更小封装尺寸的芯片需求不断增加。3D封装技术可以满足这些需求,因此受到了市场的追捧。
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