回复电子大世界：开始把鸡蛋放在多个篮子了
电子大世界
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这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。 其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索尼、电装株式会社投资，正在建设中，进展顺利，预计2024年底投产12nm工艺。 第二座工厂与之紧邻，预计2025年投产5nm工艺。规划中的第三座工厂同样位于熊本县，编号“Fab 23 Phase-3”，也就是三期工程，将跨越到最新的3nm工艺。不过，新工厂是否能够落地、何时开建尚不明确。
