机电狄老师
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据日经网消息，三菱电机将于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。在电动汽车(EV)普及的背景下，三菱电机决定建设新工厂，是为了满足市场对功率半导体日益增长的需求。三菱电机将投资约1,000亿日元(折合人民币约48.56亿元)来生产具有高节能性能的碳化硅(SiC)功率半导体，该厂房计划于2026年4月投入运营。三菱电机表示，与2022年相比，公司2026年的晶片产能将扩大约5倍。 据介绍，新大楼共六层，总建筑面积约42,000平方米。它具备生产直径为200毫米(8 英寸)的 SiC 晶圆的功率半导体的前端工艺。所有的工序将接入自动输送系统，打造高效率生产线。三菱电机计划根据不断增长的需求逐步提高产能。
