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碰上个小难题!如图所示,一个普通的电源,输出有小共模电感,用来压制辐射,当这个电感正常插件焊在板子上时,辐射一般,然后把它的两只输出脚从PCB上翘起来不焊在PCB上面,电感仍保持原来位置和姿势,再接负载测试,辐射会变好,有时候会好5个DB;所有的东西都没变;做了很多实验,一直怀疑是电感的输入铜皮部分干扰到了输出铜皮,各种拉开距离,都无改善,发现好像是PCB本身干扰到了,一直找不到原因;不知前辈有没有这个体会?输入小共模也有这种现象,求指教!

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焊接时,电感与PCB之间的接触可能引入了额外的电阻、电容或电感效应,这些效应可能影响电路的整体性能,包括电磁辐射。未焊接时,这些效应可能减少或消失,从而改善了辐射性能。你可以尝试优化焊接工艺,以减少这些效应。
可能是你的出线装配有关太挨着共模电感了,这PCB Layout,跟短路没多大区别。
主要考虑与板上其他磁性元件、或者脉冲电流回路的耦合,对方向、位置敏感。但只能作为整改的依据,不能作为设计的依据,因为反例肯定存在。
可能是你的出线装配有关太挨着共模电感了,这PCB Layout,跟短路没多大区别。
主要考虑与板上其他磁性元件、或者脉冲电流回路的耦合,对方向、位置敏感。但只能作为整改的依据,不能作为设计的依据,因为反例肯定存在。
当共模电感焊接到PCB上时,其输入和输出端的铜皮可能会与PCB上的其他元件或走线产生电磁场干扰。这种干扰可能是由于电感铜皮与其他元件或走线之间的耦合效应导致的。当电感输出脚从PCB上翘起时,这种耦合效应可能减弱,从而改善了辐射情况。

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