焊接时,电感与PCB之间的接触可能引入了额外的电阻、电容或电感效应,这些效应可能影响电路的整体性能,包括电磁辐射。未焊接时,这些效应可能减少或消失,从而改善了辐射性能。你可以尝试优化焊接工艺,以减少这些效应。
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碰上个小难题!如图所示,一个普通的电源,输出有小共模电感,用来压制辐射,当这个电感正常插件焊在板子上时,辐射一般,然后把它的两只输出脚从PCB上翘起来不焊在PCB上面,电感仍保持原来位置和姿势,再接负载测试,辐射会变好,有时候会好5个DB;所有的东西都没变;做了很多实验,一直怀疑是电感的输入铜皮部分干扰到了输出铜皮,各种拉开距离,都无改善,发现好像是PCB本身干扰到了,一直找不到原因;不知前辈有没有这个体会?输入小共模也有这种现象,求指教!