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当切削厚度小于材料的晶粒直径时,切削过程只能在晶粒...

 机械美荣

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当切削厚度小于材料的晶粒直径时,切削过程只能在晶粒内部进行。这种情况下,切削实际上是在处理一系列不连续的实体。这个过程的物理本质是打断材料分子、原子之间的连接,从而实现原子或分子的移除。由于这种特殊的切削方式,切削力会显著增大,这就是微切削中的尺度效应,当进给量非常小时,切削力可能会急剧增加。不知道大家在实际操作中是否遇到过这种情况?

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这种情况有遇到过,因为切削过程物理本质是打断材料分子,原子之间的连接,从而实现原子或分子的移除。
当切削厚度小于材料晶粒直径时,切削过程的控制变得更加困难,因为切削是在晶粒内部进行。
这种加工方式可能需要特殊的切削工具和参数,以减少对材料的损伤和提高加工效率。
在加工过程中,应密切监控切削力和温度,以避免材料的塑性变形或晶粒损伤。

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