电路中的寄生电感（如连接线电感、PCB板上的电感等）在IGBT 开关过程中会产生感应电压，与集电极电压叠加，形成尖峰。
电流侠
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在进行IGBT模块的动态特性测试时，我遇到在10kHz开关频率下，集电极电流在上升沿出现了超过10A的瞬态尖峰，而测试的IGBT模块规格为1200V/400A。请问这种尖峰是如何产生的，考虑到IGBT的开关速度和驱动电路的设计，我应该如何调整栅极电阻、米勒电容或电路布局来减少这种尖峰，以避免对模块造成热损伤？
