首先，关于常规2mm厚度的4层板做法，通常的层间距离和介质材料会根据具体的应用和成本考虑来设定。在常规设计中，层间 距离可能会更加均匀，而不是像您最初提出的那样有显著的差异。
梓晗
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难住了，求大佬给指点一下！做这样一款功率主板，走大电流的，表层用2 OZ，内电层用1 OZ，板厚2mm，考虑到耐压安全方面内层和表层之间的间距按照如下分割： A=0.5mm（FR4芯），B=0.8mm（FR4芯），C=0.5mm（FR4芯），然后再加上铜箔厚度那这个总厚度差不多2mm。但是问了几个PCB厂都说这样做属于4层板非常规做法，造价会很高，有厂家建议我这样改进： A=0.34mm（两张PP），B=1.2mm（FR4芯），C=0.34mm（两张PP），然后再加上铜箔厚度那这个总厚度差不多2mm，这样会便宜一些。 请问：一般常规的2mm厚度的4层板，常规做法是什么样的，两张PP厚度0.34mm，可以承受多少V耐压？比喻说我在表层某个地方走一个-400V信号，接着在对应下面内层走一个+400V信号，两层之间距离0.34mm，够安全吗？
