四层板叠层中的差分线序交叉导致需打孔换层走BOTTOM是为了避免差分信号间的电磁干扰。通过将差分信号走线与底层平面之间进行孔连，能够减少差分线间的串扰，提高信号完整性和抗干扰能力。
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四层板叠层：S-G-P-S因差分线序交叉需打孔换层走BOTTOM，现在第四层差分对应的参考平面是电源平面。一直有个疑惑：第四层差分对应的第三层位置画块地铜皮做参考，这样会不会好点？粉色为第三层电源平面，第三层黑色圈圈位置换成GND铜皮会不会好点?可是分析下面图发现换成GND铜皮并不能缩短差分的回流路径，请问各位大神是怎么处理的呢？
