要看你测的是什么产品，电路的这个架构，什么拓扑，PCBLayout,物料选择等，你这样提问谁都帮不了你。
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彻底蒙圈了！最近在测试一个逆变器的EMI，也拆解了几家的机器。不解处求指教： 测试条件： 1.测试机器有一个金属接线盒，接线盒内有接地点，接线盒有金属上盖，测试外接线都是使用金属导管（应该是塑钢软管） 现象： 2.测试中前面会超3DB，发现接线盒的金属盖子去掉后没有影响。 3.但是在接线盒与金属导管对接的地方串非晶的环可以有效降低，但是这个时候接线盒是没有盖盖子的 求教：如果辐射部分是在导管内部的线，导管是360度金属屏蔽的。如果是接线盒内的线，线接了一个开关，所以很长，但是我这个时候是暴露在空气中的，环也是加在接线盒接出来的地方，接线盒的金属屏蔽为什么不起作用？测试中非晶的环和铁氧体的环效果差很多，但是在这么高的频率两个环不是应该差不多吗？
