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多方技术驱动VR进入“深度沉浸模式” 体验升级

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  回首2016,过旺的“虚火”萦绕整个VR行业,三大头显的发布引领了一轮VR投资热潮。但如今迈入2017,事态却向相反的方向发展,不少创业公司倒闭、线下体验店陆续关门大吉、风投也都变得谨小慎微,行业也就此迈入所谓的“寒冬”。但事实上,虚火过后的寒冬纯属表象,2017年才真正是整个行业迈入正轨的一年,在5月18日在深圳会展中心举办的“2017中国VR/AR产业高峰论坛”上,来自AMD、大朋以及硅谷数模等业内领先厂商也都针对这些问题以及新一年的技术及市场布局展开了讨论。

  端到端助力“沉浸式”体验升级

  作为一种独特的终端应用,VR带来的“沉浸感”是其他硬件技术所不能媲美的,但也因此对于设备的交互性、数据处理与传输、屏幕显示与刷新率等多方面硬件指标有更高的要求。而截至目前,真正能够达到强交互、高质量屏显、高速数据处理与传输的头显设备寥寥无几,就编者自身的体验来看,目前仅HTC Vive能够在初步满足用户需求的基础上提供最高水平的体验,但距离真正的“沉浸式”也颇有一段距离。不过,随着以AMD、Nvidia为代表的芯片厂商以及HTC、大朋VR为代表的VR终端设备厂商的持续发力下,VR有望从芯片端到终端应用领域全面升级。

  AMD亚太区技术总监盧英瑞对记者表示:“作为下一代游戏、影视娱乐以及行业服务的重要平台,VR产业的重要性不可言喻,同时也吸引了一大波全球性的科技企业相继布局。作为芯片技术领域的巨头之一,我们已经在VR领域倾注了大量的技术资源,通过不断的提升底层CPU及GPU的数据处理水平来为用户提供更高性价比的产品。就AMD的产品发展路线来看,目前已经有了基于北极星Polaris架构的14nm工艺显卡产品,而未来也将不断通过半导体制程的演进来增加处理器对数据的存取和处理能力。而从下一代Navi显卡开始,AMD将拥抱7nm工艺,到2020年的下下一代产品,AMD会继续提升能耗比,使用更好的7nm工艺。而在CPU方面,AMD也重新回到市场上,预计明年会拿出Zen 2处理器,同样会采用7nm工艺制造,而到2020年,Zen 3处理器也会跟我们见面,使用‘7nm+’工艺制造,在底层CPU及GPU的基础上,来为VR提供更高水平的技术支持。

  除此之外,在无线传输、图像实时拼接以及眼球追踪等VR新技术领域,AMD也在持续加大投入。盧英瑞告诉记者,“无线传输是业内目前都在发力的一个领域,我们在今年4月份收购了VR无线技术厂商Nitero,通过该公司设计的相控阵波束成形毫米波芯片,借助高性能的60 GHz无线技术,可以实现高带宽、低延迟的无线AR/VR功能。而在全景图像实时拼接技术领域,我们主要通过在基于处理器的光学以及算法层面上来提供一些硬件领域的开放标准和解决方案,为厂商提供无缝快速拼接的功能。在眼球追踪技术领域,我们也正在显卡层面上做一些支持,比如对眼球的移动范围进行九宫格的图像轨迹规划,能够提前对眼球的下一个移动点做出先验的坐标预测,再根据预测结果迅速做出眼球的跟随动作,从而达到眼球追踪的目的。”

  除了芯片端,在数据传输方面,VR固然也需要更高水平的传输能力来做支持,以满足用户对于稳定数据流、高刷新率以及低时延的要求,硅谷数模产品经理胡伟宁对记者表示:“图像刷新率、延时以及头盔过重都是目前困扰VR应用普及化的难题,而在这些方面,硅谷数模也在采用Type-C技术来解决。针对目前主流的屏幕上刷新率不高的问题,我们公司正在研发的下一代Type-C端7325芯片,可以在硬件上做到更高的刷新率,同时在屏幕接收端也有相应的芯片去驱动头戴的显示。除此之外,我们还有7530、7533以及75系列芯片都是专门针对VR/AR应用来开发的,通过驱动AR/VR眼镜上的屏幕,可以做到更高清的图像显示,并可以支持针对VR的应用、数据、视频以及充电功能。而通过Type-C接口应用到的7530和7325两个芯片,将4L的USB转成2L的USB,能够满足充电、数据传输以及高清视频的传输的需求,再通过USB Type-C接口将VR的应用做到更完美的结合。而针对一些老式设备(包括台式机电脑以及一些没有USB Type-C的设备),我们也会有一些针对性的解决方案来将Type-C集成到这些里面,通过转接器来实现这些老式设备对头戴VR的支持。”

  而作为国内VR终端设备领域的领航者,大朋VR则直接从交互技术的角度切入,推出了全新的Polaris双目激光定位方案,大朋VR首席战略官章立对记者透露:“目前,价格不亲民是困扰很多用户花钱去购买VR设备的最核心的问题,为此大朋于今年3月份正式发布了PC VR头显E3基础版,在成本上相比HTC Vive降低了不少,而且在定位范围、头盔的重量以及操作便携性方面都有了全新的改观。而我们在成本控制方面相比HTC拥有更大自由度,这主要是由于我们的核心技术比如激光定位、光学动捕以及定位模组等技术都属于自研,而HTC Vive核心的定位以及其他技术基本都是出自于Valve,因此在成本的控制上受到Valve以及其他供应链厂商的诸多制约,因此体现在最终产品上的销售价格也难以令广大用户所接受。而在今年6、7月份左右,我们将正式发布基于Polaris双目激光定位方案的E3定位版产品,未来也将持续深耕移动端一体机头显、PC端高性能头显、桌面光学动捕、空间激光动捕、大空间多人动捕、面部表情识别、语音语义识别以及360全景和VR光场技术拍摄等多个领域,致力于打造强交互、高质量显示性能的VR终端产品及技术。”



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