回复新材料君:期待更多这样的成果
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高导热性和柔性热界面材料(TIM)是现代电子设备散热的理想材料。本文,中国科学院金属研究所任文才 研究员团队在《ACS Nano》期刊发表论文,研究通过操纵扫描离心浇铸氧化石墨烯薄膜的热膨胀行为,制造出了一种高晶对准石墨烯薄片结构(AGLF),它具有精确控制的薄片厚度、孔隙结构和出色的石墨烯间接触。 与高性能商用 TIM 相比,使用 AGLF-TIM 可使 LED 器件的温度降低 8 °C。这项工作为石墨烯宏观结构的可控制造提供了一种策略,显示了石墨烯作为填充框架在热管理中的潜在用途。