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任文才团队打造超级热界面材料,导热率破纪录提升至196.3 W/mK!

 材料那些事

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近日,中国科学院金属研究所任文才团队针对当下电子器件热管理用高导热柔性热界面材料(TIMs)取得最新进展。该团队通过控制扫描离心铸造氧化石墨烯薄膜的热膨胀行为,制备了具有精确控制片层厚度、孔隙结构和良好石墨烯间接触的高晶排列石墨烯片层框架(AGLF)。AGLF的合理设计平衡了TIMs的导热性和柔韧性之间的权衡。基于AGLF的TIM (AGLF-TIM)显示出创纪录的热导率为196.3 W/mK,而石墨烯负载仅为9.4%,这比在类似石墨烯负载下报道的TIMs高约4倍。同时,良好的灵活性仍可与商用TIM相媲美。因此,与高性能商用TIMs相比,使用AGLF-TIM的LED器件实现了额外的温度降低~8°C。这项工作为石墨烯宏观结构的受控制造提供了一种新策略研究成果发表在《ACS Nano》。

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