中国赛宝实验室可靠性研究分析中心不仅一直关注无铅焊料的研究状况，而且致力于研究改进无铅工艺，经过大量实验，总结了实施无铅工艺遇到的技术问题及其解决办法，并且建立了一套可靠性评价方案。随着研究的进一步深入以及考虑到环保的要求，深圳邦讯人才信息咨询服务有限公司与中国赛宝实验室可靠性研究分析中心联合举办《无铅焊料与无铅工艺制程》培训讲座，以有力数据说明无铅焊料的研究状况，总结大量资料分类介绍和推荐了实用的无铅焊料，最后以案例分析了实施无铅工艺的相关技术问题和解决方法，借此希望能跟业界精英共同研讨，推动实施无铅化进程在电子电气行业发展。
授课专家：罗道军 电子五所高级工程师，现在五所可靠性物理国家重点实验室从事电子元器件以及材料的可靠性技术研究、检测以及失效分析工作，同时负责主持国家95计划中的一项五年的元器件可靠性评价技术的研究课题，在电子组装工艺与焊接技术方面具有丰富的经验，尤其擅长电子辅料质量与工艺过程控制过程相关问题的解决，在解决电子焊接工艺质量问题方面在珠三角业界享有很高声誉。
培训内容：
第一部分：我们必须重视铅对人类的危害，许多国家和组织早已开展控制铅的使用进程。许多人预测，是否立法无关重要，市场需求就足以推动无铅电子组装。因而积极开发无铅焊料受到了许多组织和企业的关注。
为什么要无铅？
无铅的原因
铅在各种产品中的使用量
控制铅的使用－日本北美
市场竞争分析
无铅焊料研究状况
积极开发无铅焊料的学术组织
NCMS“Lead-free Solder”计划的成员
积极开发无铅焊料的企业组织
其它研究计划
基本共识
替代元素/焊料的基本要求
替代元素的价格
替代元素的供需情况
合金成本情况
关于熔点
关于金属学组织 NCMS“Lead-free Solder”计划研究结果概述
第二部分：我们认识到无铅焊料应在其物理性能、钎焊工艺性能、接头的力学性能等与Sn-Pb焊料接近，而且成本不能过高。目前所研究的无铅焊料主要以Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等合金元素，通过合金化来改善合金的性能，提高可焊性，所以多元合金化是无铅焊料设计的一大特点。
目前已实用的无铅焊料
无铅焊料简介与分类
低温无铅焊料Low Temperature Alloys
Sn-Pb Equivalents无铅焊料
Mid-range Melting Temperature Alloys
Possible Tin-lead replacement alloys
High Temperature Lead－free Solders
Lead-free alloys: A comparison
Suppliers And Patents
Solders Used by Area of Industry Served
推荐的无铅焊料：理想的无铅焊料的标准 典型的无铅焊料商品举例
第三部分：在电子组装行业实施无铅工艺将遇到许多问题，本课程针对高温过程、材料兼容性、生产实施、检验检查、可靠性、返修和修理、再利用和实施成本方面的问题，以具体案例和数据作出分析，并且对比了各国或地区的无铅材料和工艺发展状况，最后陈述了典型无铅制程工艺条件，提出了无铅制程的可靠性评价。
无铅工艺相关技术问题
高温过程的相关技术问题Higher process temperatures （高温来源设备 ）
材料兼容性问题Materials compatibility
Logistical 生产实施的逻辑问题
Inspection 检验检查
Reliability 可靠性问题
Rework and Repair 返修与修理
Recycling - Solder Recovery再利用
Costs 实施成本
无铅材料与工艺发展状况
日本工艺发展进程（2）：1 北美工艺发展进程（1） 2 北美工艺发展进程（2）
欧洲无铅材料与工艺发展进程：1 焊料无铅化的推动力；2 焊料无铅化进程；3 再流焊选用的无铅焊料体系；4 波峰焊选用的无铅焊料体系；5 手工焊选用的无铅焊料体系；6 Sn-Ag-Cu的选用组成比例；7 元器件引线脚镀层无铅化；8 实施无铅工艺需考虑的技术问题；9 产品无铅化难题的解决期限 典型无铅制程工艺条件：典型的Lead-free solder wave Process
无铅制程的可靠性评价：无铅制程工艺准备 无铅工艺可靠性内容 无铅工艺可靠性评价方案.
