回复新材料前沿潜力股：电子科技大学这个团队挺厉害啊，把常规气凝胶力学性能差的难题给解决了
新材料前沿潜力股
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气凝胶因高比表面积、高孔隙率等特性备受关注，被誉为“神奇材料”，并在热绝缘领域表现卓越。但常规气凝胶力学性能差，应用受限，仅能以掺杂形式发挥性能，破坏其结构完整性和性能优势。 为了解决这一难题，电子科技大学廖家轩教授团队在《Advanced Functional Materials》报道了轻质材料研究，该材料具有超高强度、超热绝缘和超疏水能力。研究通过“1D结构基元层次化”设计，结合纤维素纳米纤维和高强度聚苯并噁嗪，并引入液氮定向冷冻工艺，制备出具有类蜂窝状结构的复合气凝胶（SPCCAM）。SPCCAM具有低密度、高孔隙率、优异的压缩、拉伸和剪切性能，并展现出超疏水特性。
