回复材料天团：看北航研究，薄膜性能真不错。
材料天团
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仿生构建“固—液双连续”导电导热网络于聚合物中，有望提升复合材料电导、热导及柔韧性，增强电磁屏蔽与散热稳定性，满足高集成电子设备需求。 北京航空航天大学衡利苹教授团队成功制备了一种AP/MBLM纳米复合导电导热薄膜，这种新型薄膜材料在保持良好电导率（3984 S/cm）和热导率（13.17 W m-1 K-1）的同时，展现出了优异的柔韧性和稳定的电磁干扰屏蔽及散热性能。该材料在仅22 μm的厚度下实现了74.6 dB的超高电磁屏蔽效能，且在经历多种严苛环境测试（如严重机械磨损、超声波处理和极端温度条件）后，仍能保持卓越的电磁屏蔽性能（屏蔽效能＞70 dB）。将该材料与LED芯片整合后，展现出优异的散热能力，使LED芯片的中心温度最大降低了15.8°C。研究发表在《Nature Communications》上，得到国家自然科学基金委支持。
