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北京工业大学突破，研发超精细DLP打印法实现PCB电路板直接钻孔！

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来自北京工业大学的研究人员创造性地提出了一种可塌缩基质辅助的DLP打印方法，以WC-Co硬质合金为例，展示了如何在DLP模式中兼顾对具有强烈光吸收特性浆料的高精度固化与坯体致密化，从而拓展了可应用DLP加工成型的材料类型，为后续先进功能器件的制造提供了重要借鉴。利用上述方法可有效提升金属陶瓷复合材料的打印精度，测试显示打印线宽可低至10微米。系列精细结构，如毫米级蜂巢结构、北工大校徽、微钻等均已通过本方法成功制备。其中烧结后的微钻样品无需其他处理，可直接用于PCB电路板钻孔，该工作发表在材料学顶刊《Small》上。
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