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西安交通大学程志龙副教授团队在《Carbon》发表研究，结合PVA和石墨烯片构建各向异性多孔结构的气凝胶复合相变材料（PCM）。研究通过调整PVA含量和单向冷冻技术，制备了高导热、低负载的PGA。经过高温退火和石墨化处理，PGA结构更加完善。复合PCM表现出优异的热导率和负载能力，快速热响应性能显著。研究为PCM封装提供了有效策略，展示了PVA/石墨烯在热管理中的潜力。
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