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麻省理工利用3D 打印技术,打印出晶体管的“平替”

 百材号角

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美国麻省理工学院团队利用全3D打印技术,制作出无需半导体材料的有源电子设备器件,成果发表在《虚拟与物理原型》杂志。该团队用普通3D打印机和低成本、可生物降解材料打印,器件虽性能不及传统晶体管,但能执行基本控制任务,且耗能少、废物少。实验发现掺杂铜纳米颗粒的聚合物细丝有特殊电阻变化特性,借此开发出新型逻辑门,还可通过添加微粒拓展应用,展示了小型企业自主生产简单智能硬件的可能,其或能成为晶体管的“平替”。

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