回复机械超人：看来电子行业的进步离不开这些科研努力
机械超人
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随着电子行业的快速发展，以SiC和GaN为代表的第三代半导体材料正逐步取代传统的Si基半导体。新一代的半导体材料不仅具有出色的操作能力，而且在散热方面也提出了更明显的挑战。 近日，中南大学的研究人员采用Sn9Zn钎料和超声波钎焊技术成功实现了AlN陶瓷与2024Al的连接，并通过Comsol软件模拟分析了其连接机理，获得了可靠的AlN / 2024Al接头。试验结果表明，随着Sb元素的加入，接头强度逐渐提高。当Sb添加量为1 wt.%时，接头的失效发生在AlN陶瓷基材处，导致强度最高，平均为75.066 MPa。
