控制够牛逼的话,做一个能跟随转盘同步转动的扫出机构。如果只排出NG料的话还在乎物料损坏吗?
下载贤集网APP入驻自媒体
如下产品:长5*宽5*厚0.2~0.8mm;设备功能:产品六面外观检测分选;CT:10pcs/s(玻璃转盘高速旋转,产品出料达到10pcs/s)问题点:目前靠吹气方式下料,用气将芯片吹到料盒实现OK/NG分选收料。但是会存在芯片相互之间碰撞问题,芯片太薄了,客户要求实现无碰撞平稳下料。条件:物料震动盘来料,用玻璃转盘线速度和震动盘出料的速度差拉开物料间距,所以震动盘是持续来料,转盘是不停歇转动的;芯片可被磁吸附。我想了好些构思,都感觉存在不靠谱的地方。以目前CT,希望大家能帮忙想想有没有什么好的方法?