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道氏技术与电子科技大学合作,推动超薄金属锂负极研发

 新材向荣

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12月11日,道氏技术公告,公司近日与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》,委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发,包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发,合作期限为2024年12月2日至2027年12月1日,合同总额为人民币300万元。

本项目将由电子科技大学李晶泽教授负责实施,其团队自1997年开始从事锂离子电池材料与器件方面的研究工作,目前主要研究方向是高比能锂电池材料,并关注其充放电反应中的基本物理化学问题;同时着眼于特种固态电池,关注薄膜的快速制备及固固界面结合等问题。

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回复新材向荣:这种产学研合作模式非常好,既有利于企业的研发创新,也有助于学校的科研成果转化。

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