回复材料设计师:希望晶益通能够在保证质量的前提下加快施工进度,让这个项目尽快投产
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12月18日,晶益通半导体官方消息宣布,IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目已顺利封顶,项目预计将在明年4月竣工并交付使用。 该项目总投资高达12亿元,规划建设用地约150亩,计划分为两期建设,以形成覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等的完整产业链。一期工程占地78亩,建筑面积约为60000㎡,包括生产厂房、科研设施及辅助配套项目。