中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

12亿投资!晶益通IGBT模块产业园一期封顶,4月竣工在即

 材料设计师

下载贤集网APP入驻自媒体

12月18日,晶益通半导体官方消息宣布,IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目已顺利封顶,项目预计将在明年4月竣工并交付使用。

该项目总投资高达12亿元,规划建设用地约150亩,计划分为两期建设,以形成覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等的完整产业链。一期工程占地78亩,建筑面积约为60000㎡,包括生产厂房、科研设施及辅助配套项目。

最新回复
发布回复
回复材料设计师:希望晶益通能够在保证质量的前提下加快施工进度,让这个项目尽快投产
回复材料设计师:总投资12亿的大项目,看这架势是要在IGBT模块材料领域大展拳脚啊
回复材料设计师:产业园一期占地78亩,建筑面积6万平方米,这么大的规模,建成之后肯定会对当地经济产生积极影响

为您推荐

热门交流