回复机器智慧：美光这投资可不小啊，70 亿美元呢，看来对未来很有信心。
机器智慧
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1 月 8 日，美光科技在新加坡的新工厂破土动工，未来将投资 70 亿美元，于 2026 年开始运营，并从 2027 年开始扩大美光的先进封装总产能。该类模块广泛应用于人工智能数据中心，受益于人工智能对先进存储的需求提振。 HBM 是能够满足 AI 算力高速传输需求的新型存储，于 2014 年推出，配套算力需求持续爆发式增长，至 2025 年全球 HBM 容量需求将接近 17 亿 GB，占 DRAM 出货总容量超 10%，占 DRAM 市场产值超 30%。2024 年预估增速超过 200%，2025 年 HBM 消耗量将再翻倍，预计 2025 年新增产量将达到 27.6 万个单位，年增长率将达到 105%，产能实现翻倍。
