回复新材料前沿潜力股：随着技术的进步，看到像SYNAMIC这样能够解决实际问题的新材料真的很令人兴奋
新材料前沿潜力股
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2025年1月29 - 30日，全球电子电路材料领军者生益科技亮相美国DesignCon 2025展会，带来高速通信以及AI计算等应用领域的最新PCB材料解决方案。其中，SYNAMIC 9GN/9GN2、SYNAMIC 10GQ等前沿材料备受关注。 SYNAMIC 9GN/9GN2信号损耗性能优异，在多阶HDI以及高多层的加工可靠性上处于业界领先，已成为数据中心AI算力和网络产品的主流材料之一。SYNAMIC 10GQ介质损耗极低，信号传输能量损失小，且热膨胀系数（CTE）极低，能确保材料在不同温度下尺寸稳定，为下一代AI算力和224G网络通信产品提供可靠支撑。 生益科技市场总监王一称，随着行业快速发展，生益科技持续创新，展品就是其技术实力的见证 。
