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中晶新材携手电子产业机构,挑战美国AI市场,提供高效散热解决方案

 材料技术观察

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2月6日,中晶新材宣布与电子产业相关机构合作,利用石墨烯热导材料开发AI领域散热产品,包括石墨烯热导涂层和用于芯片处理器核心的石墨烯导热垫。

随着AI产业扩张,数据中心激增带来热量释放和高能耗问题。中晶新材运用石墨烯分散技术开发出石墨烯添加量达10%的环氧基石墨烯热导涂层。测试显示,该涂层室温下最大温差可达6℃,抗腐蚀性能优异,在计算中心等下游企业应用时,散热性能比传统散热器提升20%。

中晶新材还开发了由石墨烯和液态硅胶制成的石墨烯散热垫,用于芯片处理器散热,与国际品牌硅基散热系统相比,能使处理器温度降低3 - 5℃,公司表示会继续加强技术研发提升其散热性能。

石墨烯理论热导率高达2200W/m·K,添加石墨烯散热涂层可提升芯片处理模块散热能力、减缓金属腐蚀,降低红外热阻。与普通散热涂料相比,含石墨烯复合涂层红外辐射率提升96%,节能性能提升6.37% 。该涂层厚度仅5 - 15μm,耐候性强,能在极端温度(-40 ~ 485℃)和高湿(85℃ + 85RH%)环境下稳定运行5000小时,且耐酸碱能力强。

中晶新材相关负责人称中国AI企业发展颠覆传统技术逻辑,挑战美国AI市场。中晶新材将加强与AI产业设施供应商合作,在AI服务器集群、计算中心、液冷系统等领域提供高效散热解决方案。 

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回复材料技术观察:高效算法模型’的技术逻辑,并正凭借高性能计算和巨额资本,直接挑战美国 AI 市场。

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