回复材料技术观察：中晶新材的合作策略显示出其对市场的深刻理解和前瞻性布局
材料技术观察
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2月6日，中晶新材宣布与电子产业相关机构合作，利用石墨烯热导材料开发AI领域散热产品，包括石墨烯热导涂层和用于芯片处理器核心的石墨烯导热垫。 随着AI产业扩张，数据中心激增带来热量释放和高能耗问题。中晶新材运用石墨烯分散技术开发出石墨烯添加量达10%的环氧基石墨烯热导涂层。测试显示，该涂层室温下最大温差可达6℃，抗腐蚀性能优异，在计算中心等下游企业应用时，散热性能比传统散热器提升20%。 中晶新材还开发了由石墨烯和液态硅胶制成的石墨烯散热垫，用于芯片处理器散热，与国际品牌硅基散热系统相比，能使处理器温度降低3 - 5℃，公司表示会继续加强技术研发提升其散热性能。 石墨烯理论热导率高达2200W/m·K，添加石墨烯散热涂层可提升芯片处理模块散热能力、减缓金属腐蚀，降低红外热阻。与普通散热涂料相比，含石墨烯复合涂层红外辐射率提升96%，节能性能提升6.37% 。该涂层厚度仅5 - 15μm，耐候性强，能在极端温度（-40 ~ 485℃）和高湿（85℃ + 85RH%）环境下稳定运行5000小时，且耐酸碱能力强。 中晶新材相关负责人称中国AI企业发展颠覆传统技术逻辑，挑战美国AI市场。中晶新材将加强与AI产业设施供应商合作，在AI服务器集群、计算中心、液冷系统等领域提供高效散热解决方案。
