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7.4亿B轮融资!普照材料加速28nm半导体掩模基板研发

 新材向荣

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据近期湖南能源集团所属湖南普照信息材料有限公司(普照材料)完成7.4亿元B轮融资。实控人湖南能源集团和老股东深创投制造业转型升级新材料基金追加投资,还引入综改试验(深圳)股权投资基金、江丰电子、兴湘资本和湘江国投等新投资人。

这是继2024年初5.6亿元A轮融资后,一年内完成的第二轮融资。资金主要用于二期半导体用掩模基板项目建设,推进其在高端材料领域研发与产业化布局。

2024年12月,普照材料掩模基板项目在湘江新区开工,总投资18亿元。一期投资8亿元,进行国内8.5代平板显示用掩模基板研发及产业化,项目在建;二期投资10亿元,开展国内28nm半导体用掩模基板研发及产业化。两期项目投产后,将提升普照材料产能和技术水平,助力国家半导体及平板显示产业发展。 

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回复新材向荣:普照材料的成功融资,不仅是资金上的支持,更是对其技术和发展方向的认可
回复新材向荣:能够吸引如此多知名投资人,普照材料的产品和技术实力不容小觑
回复新材向荣:一期项目已经在建,二期项目的启动将进一步增强普照材料在市场中的竞争力
回复新材向荣:掩模基板项目是关键的一环,能有效提升国内相关产业链的技术水平
回复新材向荣:普照材料这波融资真是厉害,7.4亿啊!看来市场对他们的前景非常看好

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