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硅中介层将成历史?三星携手澳洲与南韩伙伴开发革命性封装材料!

 新材料前沿潜力股

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三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。

据报导,三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解,三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层。

与此同时,三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板(又称为玻璃基板),并计划在后年量产。这两项同时进行的研发促进内部的竞争,盼此举提振半导体的生产力与创新。

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