回复材料那些事：不仅解决了散热问题，还能降低生产成本，提高效率，这对整个产业链来说都是个利好消息
材料那些事
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在 2025 慕尼黑上海电子生产设备展期间，全球材料科学巨头陶氏公司与碳纳米管技术领先企业 Carbice，首次面向中国市场展示战略合作成果 —— 创新热界面材料（TIM）产品。这些产品服务于交通出行、工业、消费电子及半导体行业。 陶氏在有机硅领域经验丰富，Carbice 拥有专利碳纳米管技术。二者于 2024 年 10 月在北美电池展宣布合作，2025 年 1 月亮相东京汽车展，此次中国 “首秀” 开启业务布局新篇章。 过高热量威胁电子产品，合适的热界面材料至关重要。双方合作结合液态有机硅与固态垫片，为客户提供优质热管理方案。有机硅良好的润湿性、精准点胶工艺，搭配碳纳米管的多功能性和耐久性，降低应力传递，提升可靠性。 客户还能依需求定制热管理材料，减少界面应力。合作可助力客户从产品设计初期利用建模能力，实现高效生产。 3 月 26 - 28 日，Carbice® SW - 90（含有机硅蜡）和 Carbice® SA - 90（含有机硅粘合剂）两款产品在上海新国际博览中心陶氏展台展出，可提供样品，2025 年年底前正式上市。
