回复材料天团:期待晶盛机电能继续引领行业发展,为实现更高层次的技术创新贡献力量
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在 2025 年 3 月的 SEMICON China 展会上,晶盛机电携全资子公司 SuperSiC 浙江晶瑞大放异彩,展示四款创新产品,巩固其在碳化硅和蓝宝石领域的领先地位。 展会亮点聚焦四大产品。8 英寸导电型碳化硅衬底,因新能源汽车高压平台(800V 及以上)的需求增长,以高利用率、低单 DIE 成本受市场青睐,晶盛机电已实现规模化产能及批量出货,参数领先。 8 英寸光学级碳化硅衬底,凭借优异光学和热学性能,在 AR 眼镜领域前景广阔,已与龙旗科技等达成战略合作,为 2027 年 L4 级智能眼镜量产护航。12 英寸半导体级蓝宝石衬底,利用高硬度、高透光等特性,在 LED 照明等多领域应用广泛,彰显晶盛机电技术与规模优势。12 英寸多晶碳化硅衬底,成本低且热学、化学稳定性佳,适用于晶圆键合等。 Yole 预测 2029 年全球碳化硅器件市场规模超 98 亿美元。晶盛机电计划加大投入,扩产增效,抢占市场主动权,推进产业化。随着技术发展,中国企业在第三代半导体材料领域从追随者向规则制定者转变,晶盛机电正以创新助力国产替代,为全球新能源汽车、AI/AR 等万亿级市场提供关键材料。