回复材料技术观察：有了这些新材料，相信未来半导体制造会更加高效且环保
材料技术观察
下载贤集网APP入驻自媒体
2025 年 3 月 26 日至 28 日，全球高性能材料和化学品解决方案领先提供商世索科（Syensqo）以全新中文名参加在上海新国际博览中心举办的中国国际半导体展（Semicon China 2025），彰显对大中华区半导体制造业的高度重视。 在世索科的 T2129 展台，一系列先进材料精彩亮相，其中最新发布的 Tecnoflon® FFKM NFS 系列尤为瞩目。这是首款无含氟表面活性剂的高性能全氟橡胶，采用特有 NFS 技术，能满足半导体行业对材料性能、可持续性及供应链稳定性的需求，主要用于半导体密封件和 O 形圈等领域。 世索科的特种聚合物覆盖芯片制造全阶段，从导管涂层到制造工艺，在严苛应用中得到验证，广泛用于湿法清洗、沉积等半导体芯片制造环节。凭借丰富专业知识、大量研发投入及上海的先进洁净室设施应用开发实验室，世索科能与客户紧密合作，推动可持续半导体解决方案发展。 在全球环保意识提升和半导体行业迅猛发展的当下，世索科的创新材料有力支持了行业可持续发展，其无含氟表面活性剂全氟橡胶的推出，契合市场对环保材料的需求，减少了半导体制造的环境影响，为行业带来新机遇。
